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X2F推出全新成型专利技术 可用于具有复杂形状的汽车照明应用

待解决 悬赏分:0 - 离问题结束还有 15天
据外媒报道,X2F尝试将一种新的成型技术投入商用,利用控制粘度(低压)和专利脉冲封装方法(pulse-packing approach),为各行业创造高价值组件。  (图片来源:X2F) 该公司的目标是对难以成型的材料进行复杂的成型。X2F创始人兼首席技术官Rick Fitzpatrick表示:“我们创立这家公司,不是为了解决粘度问题。而是将材料粘度降至可流动水平,从而更好地控制注入压力。我们针对这一工艺专门设计了挤压螺杆。” 另外,X2F也可对带有60%碳纤维或60%玻璃填料的PEEK树脂进行成型,从而制造更复杂、更坚固、更耐用、性能更高的部件。 在汽车照明应用中,利用X2F工艺,可以生产出复杂的几何形状、更厚的透镜,并且廓形更大。Fitzpatrick表示:“X2F在高压下将材料放入型腔中。我们使用丙烯酸、PC、COC和COP材料,模制汽车前照灯透镜、虚拟现实透镜,这些材料非常复杂,每磅售价高达100美元。在成型过程时,需要避免产生双折射,这是由分子试图回到其自然位置时产生的压力。我们在无压力、无下沉的情况下使这些材料成型。” 使用X2F的工艺,可在1000至5000 psi的常规机器上,处理通常需要20000至30000 psi注入压力的材料。 例如,X2F可在4吨的钳制成型机中,对35克75%填充理论容量的PEEK进行成型,与200- 250吨的机器相竞争,而且只需平常10%的功率。传统成型机使用每平方英寸5-6吨的夹钳来处理填充或未填充PEEK,而X2F只需15%的压力,即可实现相同结果。Fitzpatrick表示:“我们需要1000 psi的夹钳,而在处理较重的填充材料时,大多数人使用12000 psi的夹钳。” 由于严格控制型腔内的温度和压力,该工艺可用于“非常精细”的电子封装应用。在封装电子产品中,与保形涂层、灌封或其他低压方法相比,在潮湿、温度和环境条件下,X2F工艺表现出优异的性能。 使用X2F技术,有助于保护工业和汽车应用中的电路。同时,可以减少生产步骤,缩短周期时间,大幅提高产量。该工艺还可用于加工具有先进性能的新材料
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